荣耀新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人
5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。
注意,赵明是智能手机领域唯 一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾。
事情由此变得有意思起来。高通对荣耀给出的尊重和诚意,证明荣耀补齐了供应链这块至关重要的拼图。在全业界芯片供应紧缺的当下,与高通的战略合作无疑是具备里程碑意义的一件大事。
那个问题也再次被重提:站在巨人肩膀上,究竟能创造怎样的新荣耀?
从这次合作出发,把解读空间纵深横拓,搞清楚促成双方牵手的深层原因,以及合作之后荣耀的下一步棋将落向何方,问题的答案自然就会浮出。
高通×荣耀,
牵手绝非偶然
5月20日网络情人节当天,机圈一则“八卦”传开,赵明和高通公司总裁、CEO安蒙互相关注了对方。
小动作里藏着大新闻,5月21日,官宣正式到来。前面提到,赵明是智能手机领域唯 一受邀出席峰会并演讲的嘉宾,足以见高通的诚意,这也预示着合作不同于以往:荣耀与高通将“开启战略合作新纪 元”。
跳出八卦,从行业观察者的视角看过去,这次牵手绝非偶然。
“和合共赢,创新致远”,从赵明演讲的主题中我们可以get到双方中间的牵线人是“创新”。继续延伸,创新对应的是荣耀的研发实力。
2020年11月17日,荣耀带着从华为剥离的8000人团队重新“创业”。而这8000人中,超过4000人在研发团队,占比超50%。同时,荣耀还拥有全国4个研发中心,100多个业界一 流水准的创新实验室。
人才、技术和基地,从根本上撑起荣耀的研发、创新能力,荣耀终端有限公司董事长万飚表示,在研发方面,荣耀坚持的是通过底层的技术创新,驱动产品力的提升。
此外,得益于此前多年的沉淀,荣耀技术方案的成熟度、全面性领先业界。包括大家熟悉的GPU Turbo、Link Turbo、多摄影像、车道级导航等等,其技术能力覆盖5G、AI、通信、影像、软件、设计等多个领域。
之于荣耀,面对其他友商时,研发就是核心竞争力所在。对于高通而言,荣耀的技术能力则是释放芯片潜能的关键。
手机行业经常能听到的一个词是“调 教”,供应商提供的芯片、镜头模组等等零部件属于标品,并无差别,然而,手机厂商调 教能力的参差不齐,导致给到用户的体验有高有低。这背后的差距就在于技术实力。
“很多时候硬件能力只被释放了一部分,70%到80%左右。真实情况下,比如玩游戏时,GPU资源被调用,而CPU调用比较少。”赵明表示,荣耀的技术方案正是为解决类似的问题,比如全新升级的GPU Turbo X,可以把GPU和CPU的资源协同起来,提升游戏体验。
他对此次与高通的牵手也做了预告,基于合作,荣耀独 有的核心技术能力将移植到高通平台上,进一步释放高通骁龙芯片性能,创造更加强劲的性能体验。6月份即将发布的荣耀50系列,首 发搭载高通骁龙778G芯片,深度合作之下将实现“一系列意想不到的技术体验”。实际效果怎样,届时我们便能看到。
所以,共创共赢的牵手绝非偶然,而是基于高通对荣耀技术能力认可的必然。赵明此前曾表示,“市场与合作都是打出来的”,这次牵手就是印证,荣耀在和友商的PK中胜出,进而赢得了与高通的合作。
独 立后的新生,
新荣耀正在路上
合作已达成,市场要怎么打下来?
众所周知,当前手机全业界正面临“缺芯”紧箍咒。苹果此前在财报沟通会上曾透露iPhone12系列遭遇了芯片短缺问题,国内友商则表示今年芯片供应“不是缺,是 极 缺”。另外,智能家居、汽车等领域也概莫能外。
此背景下,任何一家厂商与高通牵手,都意味着将最 大程度上挣脱“缺芯”的束缚。
实际上,不止高通,AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK、紫光展锐等供应商,目前都是荣耀的合作伙伴。