荣耀携手高通合力打造顶 级智能设备

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荣耀携手高通合力打造顶 级智能设备

时间:2021-06-12 23:37:42 阅读:257

 荣耀play4手机参数

 继今年1月22日召开独 立后的首 场新品发布会,并在数个月内接连推出荣耀V40系列、荣耀Play 5系列,荣耀在2021高通5G技术与合作峰会上带来了新的战略进展:荣耀CEO赵明作为智能手机领域唯 一嘉宾出席并演讲,正式宣布荣耀与高通开启合作新纪 元,荣耀50系列和Magic系列将得到助力。

  赵明提出了一个相当新颖的手机厂商与芯片厂商合作形态:和合共赢,共创共享。荣耀不只是会把自身对消费者需求的理解融入到产品构思中,还将反过来推动供应链上游的芯片设计与开发,最 终满足日益多元化、复杂化的市场需求,打造出5G时代的 极 致用户体验。

  常见的手机厂商和芯片厂商的合作,往往都是基于已有功能进行“量体裁衣”,最 终产品能够呈现出来的效果,很大程度会取决于芯片通用研发资源给到的上限。这一现象贯穿了手机行业的兴起和顶峰,直到近两年行业大洗牌,存活下来的大体量厂商有资源也有想法时,才开始出现芯片部分定制。

  至于能够突破芯片原有上限、深度参与研发的产品,在手机市场上更是凤毛麟角般稀有。由于相关门槛存在,在手机系统、功能外观之外能够深入硬件底层进行研发的手机厂商,向来是行业中的稀缺品。我们也能在实际产品上看到,手机厂商芯片合作研发的最 终表现,将相当依赖其自身所拥有的研发实力。

  荣耀显然有底气做这件事。此前荣耀产品总裁方飞在采访中表示,荣耀技术团队早在2009年就为运营商研发了第 一代安卓手机,且荣耀研发团队中,拥有芯片设计研发人员,也参与过芯片团队孵化,具备大量对芯片底层非常了解的核心专家,这种资质,令其陆续积攒了能做好差异化产品的对芯片、操作系统、移动通信技术的理解与经验。此外,荣耀还拥有分布全国四大研发中心、一百多个实验室的研发团队与技术专家。荣耀董事长万飚在CITE开幕演讲中也展现了荣耀在研发及前瞻性技术投入的决心,在2021年,荣耀还将投入10亿美元用于研发,打造性能体验、续航、流畅和安全性。

  荣耀独 立后,外界最 关心的便是这家“创业”公司能否为自己又快又好地解决芯片供应问题。赵明曾表示,行业合作伙伴迅速和荣耀达成了一致并给予信心,AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK、紫光展锐等熟悉的供应商,都已全面恢复了跟荣耀的合作。如今赵明作为重磅嘉宾出席高通活动并作演讲,正是印证了芯片供应不再掣肘的事实,可以在手机市场大干一场。

  骁龙778G是高通日前刚刚发布的中高端移动平台,为影像创作提供了HDR10+视频拍摄、三重ISP并行处理等先进能力,CPU、GPU、AI引擎都处于同时期第 一梯队,同时还提供优 秀的5G连接以及Wi-Fi 6E、蓝牙5.2等外 围规格。对于追寻美学设计标杆道路的荣耀50系列而言,骁龙778G无疑是考虑综合因素后,最 合适的选择之一。

  而众所周知,高通骁龙8系列代表着行业最 顶 级的性能与能力,有望成为冠以全能科技旗舰之名的新Magic系列手机的“心脏”。拥有强大研发实力的荣耀,将和始终是行业头部水准的骁龙芯片迸发出怎样的火花?会是荣耀50系列和新Magic系列最 大期待点之一。

  手机行业格局剧变后,市场出现了巨大的中高端产品份额真空,引得各家厂商踊跃争取。从荣耀过往的成就来看,数款既优 秀且特别的高端手机将不必等候多时,很快会以熟悉的强者姿态回归市场,我们又能看到那个强大的荣耀了。

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