“3C智能制造产业高峰论坛”圆满落幕

12月9日下午，“3C智能制造产业高峰论坛”在深圳国际会展中心顺利举行，众多博士专家、产业界学者、企业家和业界精英等共聚一堂，聚焦自动化国际前沿技术，共同探讨智能制造未来发展趋势。本次高峰论坛由深圳市新兴战略产业博士专家联谊会、深圳湾论坛运营管理机构、深圳创客智联科学技术协会等机构联合举办。 作为“2020国际智能制造/精密电子、3C自动化展览会”期间的行业高峰论坛之一，“3C智能制造产业高峰论坛”为参会企业家们提供了零距离接触中芯国际、中微半导体、华为云、华星光电、尼康等近四百家权威机构、领先企业的机会。 活动邀请深圳百胜扬工业电子商务平台发展有限公司CEO、华为技术有限公司高级顾问陈万林博士，深圳科瑞技术股份有限公司技术总监、深圳瑞联智造科技有限公司董事长何彩英博士，深圳市鑫方上科技有限公司CEO邓文教授，微物联技术（深圳）有限公司CEO崔灿等行业专家作为演讲嘉宾，聚焦物联网与智能制造领域，专业、深入解读技术创新和未来趋势，全方位展现创新思路及最佳解决方案。 汽车产业互联网专家陈万林博士现场作《造车3.0--汽车智能制造之路》主题分享。以“造车将像拼装一台电脑那样越来越简单，那么造车公司拼什么呢？”抛砖引玉分析解读“何谓造车3.0”，“企业的信息化系统有哪些”，“造车3.0的核心是基于工业4.0的汽车产业互联网OS”等专业知识。 智能检测专家何彩英博士带来《手机智能检测中的AI及数字智能平台》主题分享，向观众讲解智能检测与数字化关键技术，使我们了解到智能检测不仅可以通过自动化+视觉检测+深度学习实现场景拓展的“自动化+AI”，还可以“自动化+AI+数字互联”持续技术创新，为企业插上智慧翅膀，通过数字化和智能化，构建“创新+敏捷”的业务能力。 深圳智能制造产业领军人物邓文教授作《共形线路在未来军民产品的应用》主题分享。据了解，3D-MID立体电路也称结构共形电路，简称共形电路，是在成型的结构壳体表面制作功能电路的互联器件技术。随着工业4.0、中国制造2025战略计划和5G技术快速推广，三维立体电路技术应用将覆盖更多行业和领域，在保障国家安全、民生、基础设施和拉动国民经济方面将做出巨大贡献。 微物联技术（深圳）有限公司CEO崔灿带来《基于实时以太网及现场控制总线技术及其商业应用》主题分享。“没有现场总线技术，就没有机器人/机器手、智能机床、智能装备等，更无从谈工业自动化和工业互联网。”我们了解到，基于实时以太网及现场控制总线技术相当于给设备装一个“大脑”，无须协议解析、感知多维数据、动态联结平台、实现物物交互，适用各种应用场景，具有广泛的市场和未来。 在论坛的最后一个环节，几位嘉宾就“‘十四五’智能制造发展新趋势”方向进行了圆桌讨论，共同探讨后疫情时代智能制造业转型升级之路。当今，科技革命和产业变革日新月异，但一场疫情令经济亟待重振,通过科技社团和论坛会展机构牵头,整合创新资源,引入龙头企业、产业资本及科技服务载体,通过峰会论坛思想引领，赋能企业转型应对新经济挑战,积极推进数字技术和智能制造深度融合，是推动实体经济高质量发展的关键引擎。相信粤港澳大湾区的明天会如我们的愿景一般美好。 深圳市新兴战略产业博士专家联谊会驻会专职副会长赵国权、深圳湾论坛组委会王啟航、深圳湾论坛理事会殷秋明，深博联科技社团二十余名博士专家、深圳湾论坛平台生态成员各企业负责人等出席本次论坛及相关系列活动。 文章来源：AI智能资讯物联网 aiznwlw.com