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　5 月 21 日，荣耀CEO赵明受邀出席 2021 高通技术与合作峰会并发表主题演讲。演讲中赵明表示在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。而在会后的媒体采访环节，赵明提到:“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3 上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最 领先的旗舰芯片”。

　　超强底座与超强优化双向加成，荣耀携手高通激发芯片潜能

　　超强性能体验离不开旗舰芯片的加持。荣耀Magic3 将深度合作高通最 领先旗舰芯片，构建强大的芯片底座，获得显著的性能增益。而在此基础上，继承华为研发实力的荣耀，拥有强大的芯片优化能力，能为用户带来更加个性化的性能体验。

　　荣耀产品线总裁方飞曾袒露，荣耀Magic3 研发团队主体是原来华为终端第 一支研发团队的主体，其芯片优化能力领先业界，可以从底层对芯片进行优化设计，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。赵明也在此次采访中表示，荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独 特的功能和设计移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解决方案。

　　性能、影像、品质全面进化，打造冲顶高端的全能旗舰

　　除了超强性能体验，荣耀Magic3 在影像、品质方面同样值得期待。在影像层面，荣耀产品线总裁方飞曾公开表示，新一代荣耀Magic系列影像研发团队集 合了最 核心的专家，对NPU、ISP 整个影像的算法都非常熟悉，将在影像上有一个大突破。回顾历代荣耀新品，从首 创仿生平行双摄的荣耀6 Plus，引领行业双摄风潮的荣耀8，再到掀起智能手机AI摄影革命的荣耀10，每代产品都很好地延续了荣耀的影像基因，相信荣耀Magic3 也将延续影像基因优势带来更多令人惊喜的影像黑科技。

　　在品质层面，日前有媒体爆料原华为Mate供应商接到荣耀高端旗舰的大量订单，荣耀Magic3 和华为Mate系列使用同一供应链，也就意味着荣耀Magic3 将拥有Mate级别的高端品质。

　　在此前，荣耀CEO赵明也在采访中公开表示会将Magic系列作为行业最 顶 级旗舰产品来打造，达到和超越Mate和P的水平;而在今日的采访中赵明更表示，Magic系列被重新定义为荣耀向 极 致科技致敬的产品，会成为荣耀最 高端的旗舰产品，在Magic系列上消费者可以看到最 新的通信技术、代表业界最 领先的拍照解决方案、全新的标志性设计以及综合AI性能，在Magic3 发布的时候，会集当时手机科技的大成。可以预见，荣耀Magic3 将凭借继承华为技术以及品质等多方面优势，成为中国高端市场的新标杆产品。

　　凭借高通最 领先旗舰芯片的技术赋能、自身强劲芯片优化能力的加成、原华为终端首 支研发团队主体操刀带来的影像突破，荣耀Magic3 将以自身在性能、影像以及性能等维度的全面进化，升级高端旗舰的新标准，为用户带来更具品质的体验，重新为市场赋能，引领冲顶高端之路的探索。据赵明所说，荣耀Magic3 很快就会来了，未来还将带来哪些惊喜，一起拭目以待。