荣耀30S参数

　5月21日，荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。峰会上，赵明称，未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。

　　同时，他表示，荣耀将携手高通，把对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合，同时融入独 有的技术能力，实现更 极 致的用户体验。

　　搭载骁龙778G的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点，荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

　　在会后的采访中，赵明表示，在荣耀Magic3上，毫无疑问我们会采用行业内最 领先的旗舰芯片，这个是毋庸置疑的。

　　与此同时，在Magic系列上，作为消费者可以看到荣耀对于最 新的通讯技术的理解和设计，以及全新的拍照解决方案，可能是代表了业界最 领先的拍照技术的解决方案，都会在Magic3上进行应用，以及全新的标志性的设计。

　　“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，会把手中的手机换掉”，这是赵明对于Magic3的评价。

　　此前，有博主爆料，目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机有望在今年第三季度上市。

　　根据该博主最 新消息来看，荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一，并且荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。