荣耀x10手机参数

　在过去的数月中，荣耀可以说是经历了品牌的“至暗时刻”，先是遇到麒麟芯片等多零部件无法 正常使用的突然情况，再是从华为内部独 立出来，最 后直接被断掉供货导致市场份额一路从17%的高峰跌至3%……面对诸多难题，荣耀非但并没有选择退缩反而默默蓄力，如今似乎已经到了荣耀亮剑的关键时刻。

　　5月21日，荣耀CEO赵明出席2021高通技术与合作峰会并对外正式宣布荣耀与高通的战略合作，未来荣耀发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙的平台，荣耀50系列就将首发骁龙778，至于Magic 3则会采用行业内最 领先的旗舰芯片以此来全面冲击高端市场。当然，荣耀也把GPU Turbo X、Link Turbo等独 有技术带来高通等平台上了，在二者的合作过程中荣耀也解决了大量问题，双方能够做到互相反哺。

　　对于荣耀，最 让人关注的还是芯片供应问题，对于这个问题，荣耀CEO赵明也做出了回答，并且直接列出了自己的合作手机芯片厂商以打消大众忧虑。根据赵明介绍，高通、联发科和紫光展锐等都会给荣耀以战略性支持，而其他的手机品牌的近况却似乎都在因无法准确估算需求而释放产能，因此这也更给了荣耀机会，从5月起荣耀的出货和市场份额就将得到根本性的改变。