荣耀30青春版参数配置
6月16日晚，荣耀50系列正式发布，跑分50多万的骁龙778G，只是高通的中端芯片，从这个角度看，荣耀50系列算不上是真正的旗舰机。荣耀什么时候会发布搭载高通旗舰芯片的手机？快了，在8月前后。





根据知名数码博主“数码闲聊站” 近期发布的信息，荣耀Magic 3有望在8月份前后发布，搭载的是SM8350 Pro芯片，也就是骁龙888的升级版骁龙888 Pro。骁龙888 Pro基于4nm工艺制程，CPU主频提升到了3.0GHz，在提升性能的同时，也带来了更好的功耗控制。





此前荣耀CEO赵明就在采访中表示，荣耀将打造属于自己的P系列和Mate系列，在今年下半年就会带来从华为独 立后的首 款超级旗舰—荣耀Magic 3。发布会安排在8月前后，是为了荣耀Magic3拿到骁龙888 Pro的全球首 发。





荣耀Magic系列是荣耀面向未来的旗舰系列产品，代表着荣耀手机的最 高水平。上一代机型荣耀Magic2于2018年8月30日发布，搭载麒麟980芯片，而且使用了当时市面上较为少见的滑屏设计，荣耀称其为Magic Slide魔法全面屏，支持40W快充，售价为3799元起（6+128G）。


荣耀Magic3作为三年磨一剑的产品，必然会搭载一系列的“黑科技”。根据赵明透露的消息，荣耀Magic 3将在外观设计和影像方面进行大幅提升。全新的标志性的设计、全新的拍照解决方案、最 新的通讯技术的理解和设计，都会在荣耀Magic 3上进行应用。





要重新和友商在高端市场上硬碰硬，仅靠荣耀Magic3一款机型，当然是不够的。小米在3月底发布了首 款折叠屏手机小米MIX FOLD，以超高的性价比获得了众多用户的青睐。对于折叠屏手机市场，荣耀也是志在必得。


在荣耀Magic3之后，大概10月到11月，荣耀还会发布旗下首 款折叠屏手机荣耀Magic X。荣耀和华为一脉相承，所以折叠屏系列的命名和华为Mate X系列一致。





荣耀Magic X会采用主流的内折叠屏设计，供应链消息称，会采用国产面板供应商维信诺和京东方提供的可折叠面板。可以确定的是，荣耀Magic X也肯定会搭载骁龙888 Pro芯片，其他方面的配置尚未可知。


荣耀50系列只是个开始，下半年有荣耀Magic 3和Magic X坐镇，荣耀的高端机就比较稳了。或许就像赵明曾所说的那样：我非常有信心有把握，大家看到Magic系列之后，会把手中的手机换掉。