荣耀30S
　荣耀定于5月20日举行新品发布会，推出全新荣耀X10系列手机，搭载麒麟820 5G SoC芯片，支持双模5G网络，麒麟820是麒麟8系列首款双模5G芯片，基于7nm EUV工艺打造，采用华为自研达芬奇架构NPU（神经网络单元），AI算力较前代大幅提升，赋予手机更多智能体验。

　　随着发布会逐渐临近，近来关于荣耀X10的曝光信息越来越多，有数码博主就在微博曝出了据称是荣耀X10的内部结构图，可以看到，荣耀X10机身内部采用了大面积的石墨烯材质加以散热，这无疑对日常喜欢长时间玩大型游戏的用户而言是个利好消息。

　　根据早些时候工信部网站曝光的入网信息和“证件照”能够了解到，荣耀X10或将采用升降全面屏设计，后置矩阵式四摄模组，机身厚度为8.8mm，重203g，采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕，内置4200mAh电池，支持22.5W快充，采用侧边指纹。