荣耀50系列核心参数曝光 采用5nm工艺打造

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荣耀50系列核心参数曝光 采用5nm工艺打造

时间:2021-05-19 02:06:36 阅读:196
 荣耀v30

  5月17日消息,或许是发布日期的临近,近段时间,关于荣耀50系列的爆料也如雨后春笋般逐渐增多。

  今日,据知名博主数码闲聊站消息称,荣耀50系列已确定首发高通骁龙7系新平台SM7325。

  此前有爆料表示,高通将推出全新7系5G SoC代号为SM7350,命名或为骁龙775G。

  从产品代号来看,SM7325极有可能为SM7350的降频版(即为骁龙775)。

  消息指出,骁龙775G代号为“Cedros”,采用5nm工艺打造,内置Kryo 6xx系列CPU核心。

  同时,骁龙775G或将支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。

  目前暂不知晓这颗高通骁龙7系全新的5G SoC更详细的参数信息。

  据悉,此前已经有两款隶属于荣耀50系列的机型获得国内认证,信息显示,两款新机分别支持66W、100W有线超级快充。

  外观方面,荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计,这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符。

  此外,从疑似荣耀50系列新机渲染图来看,该系列将拥有紫色、蓝色、粉色三款配色。

  荣耀CEO赵明接受采访时就多次透露,荣耀正在打造高端旗舰系列Magic,且超越原有的体系,达到甚至超越华为Mate和P系列的水平和能力,新机有望在今年年中正式发布。
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