驱动芯片

　　基于最新的微沟道沟槽栅芯片技术，英飞凌推出全新1200V TRENCHSTOP™ IGBT7，同时采用最新EmCon 7二极管芯片与之搭配成IGBT开关，带来功率器件领域的革命性变革。

　　想先人一步领略新品魅力?敬请莅临6月25日举行的2018 英飞凌功率半导体技术研讨会上海站，我们将在下午变频驱动分会场上进行IGBT7技术特性的首次国内宣讲，揭开英飞凌下一代IGBT的神秘面纱。

　　IGBT7和EmCon7 针对工业电机驱动应用进行芯片优化设计，进一步减少器件稳态损耗，可实现更高功率密度，同时兼顾了芯片的软特性。此外，过载条件下允许的最高工作结温将提升至175 °C，实现同等封装下输出电流能力增大40%。

　　突出特性

　　• 最低的通态压降Vce(sat)和Vf

　　• 过载条件下支持175 °C最高虚拟结温

　　• 在满足dv/dt=5kV/us的前提下，优化器件开关损耗

　　• 满足8us短路耐受时间

　　• 续流二极管FWD可靠性增强

　　客户收益

　　• 低损耗满足系统提高效率的需求

　　• 优化的设计同时兼顾低损耗与EMI 需求

　　首发型号

　　首批推出10A至100A的EasyPIM™ 与EasyPACK™ 产品