电机驱动芯片

　　11月6日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

　　IHS Markit的统计数据显示，英飞凌是全球排名第一的IGBT供应商。IGBT是功率半导体器件第三次技术的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能，是能源转换和传输的核心器件，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。IGBT可广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。

　　建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块，用于工业电机驱动、光伏及储能等众多工业应用的Easy 1/2模块和 1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器件。其中，HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

　　英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck表示:“中国在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位。无锡工厂的升级扩能，不仅能进一步提升我们在中国的产能，而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。”

　　英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说:“我们非常高兴能够在进博会上，与无锡市政府一起启动英飞凌无锡IGBT生产项目。英飞凌在中国的成功发展，得益于中国持续良好的营商环境。今年也是英飞凌连续第三年参与进博会。正如习近平主席在进博会的主旨演讲中所强调的，中国将坚定不移全面扩大开放。英飞凌也将凭借创新的产品和服务，与我们在中国的合作伙伴一起，打造一个更加‘便利、安全和环保的世界’。”