2023年32位MCU将迎来产品大规模量产
信息化浪潮正在改变各行各业,随着物联网、云计算、大数据、移动互联等技术不断向传统汽车行业渗透,汽车智能化、网联化、电动化进程正在加速。
在时代变革期,智能汽车对MCU的要求也在不断变化。芯旺微FAE部经理卢恒洋表示:“MCU更多的涉及到一些底层的功能实现,智能汽车的兴起,最突出改变的就是需要OTA了,这就要求MCU不仅在架构上要支持OTA,同时需要更大的Flash容量,以前小芯片就可以满足,现在需要更大容量的产品来去实现。”
“而智能汽车域控制器概念的兴起,也促使MCU向多核方向发展;同时,随着汽车级的软件标准化的制定推进,软件定义汽车概念兴起,软件架构也在发生一些变化。应用层和驱动层严格区分开,各网络的协议栈也有明确的界限。这也促使MCU要有更大的容量,更强的处理能力,同时还要有更丰富的网络接口,来支持软件层面上的标准化工作。”
作为国产MCU的代表厂商之一,芯旺微在此领域已经持续深耕数年时间。11月3日-5日,首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开序幕,芯旺微携带其基于KungFu内核的32位MCU产品亮相本次展会(10H30)。
集微网了解到,本次展出的32位MCU,主要面向汽车电子、工业控制和loT三大领域。
其中,32位的车规级MCU,目前运算能力可以做到48MHz和120MHz,Flash最大位512KB,主要面向汽车的车载控制、汽车照明、智能中控、智能座舱以及电机与电源等。
针对loT领域,芯旺微带来了基于KF32L530单芯片的智能门锁解决方案,集成了指纹、算法、Touch和语音四大模块,可以大幅降低用户成本及电路板的复杂度。
除此外,其面向loT领域还带来了触显控合一的8位和32位的Touch Key型MCU。
“Touch Key型MCU不仅可以应用在IoT领域,也可以用在当下比较火的汽车电子领域。”卢恒洋表示,汽车行业现有趋势是朝着智能化方向发展,最明显的变化是智能座舱面板上的一些人机交互的按键全部升级为Touch,对整个汽车产业而言是一个非常好的市场机遇和发展方向。
“针对此,芯旺微推出了车规级的Touch Key型MCU,能够帮助用户更好的去实现智能座舱的虚拟按键,形成触摸按键功能。”
集微网了解到,目前,芯旺微正在与国内非常知名汽车Tier1厂商合作开发智能座舱项目,主要是将传统的人机交互界面的按键,改成Touch触摸按键。
除此外,芯旺微还在加速研发更高集成度的车规级MCU,预计将于今年底或明年初量产上市,可以提供更强大的处理运算能力,并支持KMD功能。
卢恒洋介绍,2019年公司车规级MCU的销售额超3000万,32位MCU的出货量也已经实现百万片的销售额;而整个工业+汽车的MCU销售额超1亿元。
未来,芯旺微基于KungFu内核的32位MCU将在汽车电子、工业控制和IoT领域大放异彩,预计2021年将迎来产品大规模量产落地,届时其32位MCU销售额将实现指数级增长。
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