igbt模块

　　当前电动汽车的发展速度有目共睹，据高盛研究公司发布的数据显示，到2023年，电动汽车销量将占全球汽车销量的10%;到2030年，这一数据预计将增长至30%;到2035年，电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。

　　功率半导体作为电能转换与电路控制的核心元器件，涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能，是三电的核心部件，随着电动汽车数量的急剧增长，对相应功率半导体的需求也水涨船高。

　　同时，相较于传统燃油车，电动汽车对功率半导体的使用量也大幅提升，根据Strategy Analytics数据，目前占比半导体成本已达55%，单车功率半导体价值量平均可达500美元，是传统燃油车的5倍，量价齐升之下，车规级功率半导体的重要性愈发凸显。

　　在此情况下，车企斥巨资布局功率半导体产业早已屡见不鲜，特别是过去经历了“缺芯”的折磨，让车企根本不敢掉以轻心，通过参与功率半导体产业链的上下游，车企不仅能保障功率半导体供应链的稳定和安全，也有助于优化生产效率，实现降本增效的目的。

　　目前在汽车领域，从逆变器到我们看到的各种高压功率部分，采用模块化的趋势越发凸显，功率芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接，才能得到完美展现，经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。

　　本文将详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局，以及现在的产能应用情况等，探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因，助力车规级功率半导体产业的健康持续发展。