荣耀平板magicpad13

　　7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。通过深入洞察消费者需求，根植于强大的技术研发实力，荣耀以打破边界的思维创新重新定义折叠屏手机，荣耀Magic V2系列实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

　　除了直板机级别的轻薄，荣耀Magic V2还实现了折叠屏行业的多个“第一“：它是全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的折叠屏手机，并且全球首次在折叠屏中搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等，在轻薄可靠、健康护眼、持久续航、综合性能等方面为消费者带来革命性的折叠屏体验。

　　除了荣耀Magic V2，在本次新品发布会上，荣耀还推出了荣耀平板MagicPad 13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等创新的全场景新品。

　　薄至9.9mm，让折叠屏拥有直板机的便携体验

　　折叠屏手机的厚重问题，一直成为消费者购买的阻碍。荣耀Magic V2打破折叠屏手机原有 “合二为一”的思路，从设计理念上将直板机“一分为二“，彻底突破直板机和折叠屏原有界限，首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”，闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g，让折叠屏拥有直板机的便携体验。

　　折叠屏的减薄、减重是一项系统工程，荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面，新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，能够承受高达1800MPa(兆帕)的压强，硬度达到550HV;铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%，全新完美的平衡了轻薄与可靠性。不仅如此，为保证产品轻薄，全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，使荣耀Magic V2实现产品轻薄的行业突破，满足消费者对大屏需求和对移动终端便携性的平衡。

　　在减薄减轻的过程中，荣耀Magic V2对产品的坚固性和耐用性要求没有丝毫降低。荣耀Magic V2系列是全球首款通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证的手机，可经受40万次折叠耐久测试，甚至在经过20万次折叠后，屏幕折痕仅产生36μm变化，相当于头发丝直径的一半。此外，荣耀Magic V2系列外屏搭载第二代纳米微晶玻璃，耐摔性能相比上一代材料提升30%。

　　追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池，其平均厚度仅为2.72mm，在轻薄折叠旗舰的机身空间内，实现了高达5000mAh的大容量。

　　同时，荣耀Magic V2硬件上实现了双屏LTPO，降低阅读、视频等场景功耗，有效缓解续航焦虑;软件上智能化的续航管理方案，根据用户使用习惯智能调节屏幕刷新率和SoC调度方案。通过软硬结合，荣耀Magic V2可实现14.1小时的大屏视频，24小时的大屏阅读，13.8小时的大屏导航，大屏使用也全天无忧，解决消费者对折叠屏手机续航表现的顾虑。