荣耀开发者平台

　　前段时间，高通在2021年高通技术与合作峰会上正式发布了新的5G移动平台骁龙778G芯片。随后，荣耀CEO赵明宣布，荣耀50系列将于6月在骁龙778G移动平台上发布。能先拿下高通芯片，这说明与高通合作的荣耀已经非常深入。

　　据了解，骁龙778G处理器采用台积电6nm工艺，拥有1个2.4GHZa78大核和3个2.4GHZa78中核架构，具有较强的5G、成像和AI潜力。与骁龙765G相比，新一代骁龙778G使用高通Kryo670 CPU，整体性能提升40%，使用Areno 642L GPU进行图形渲染，速度提升40%。新一代骁龙778G的具体性能集中于手机制造商训练芯片的能力。

　　众所周知，芯片的优化能力是手机厂商中最 强大的，不仅承接来自华为的先进技术、建筑设计，还拥有四大研发中心、100 +、业内调 教的芯片、系统、对通信等技术有深刻的理解和开发经验，相信与高通合作，双方可以碰撞更多的芯片优化技术。

　　赵明表示，荣耀数字系列和Magic系列是荣耀的高端旗舰系列，旨在超越华为P和Mate系列的存在。目前，该芯片已被确认为世界首款骁龙778G，互联网上还曝出了很多50系列的荣光屏幕、摄像头、电池寿命相关信息，让我们来看看它的性能如何?

　　屏幕:荣耀 50系列采用高帧率AMOLED柔性曲面屏幕，支持120Hz高刷新率，标准2K分辨率，支持10亿彩色显示，可提供顶 级显示效果。