荣耀x30i配置

　　如果了解手机市场，那么一定会知道手机芯片“翻车”是常事，即便是同一家厂商的同款芯片，放在各个品牌机型中表现也有所不同。2022年，5G开始全面普及，芯片行业也在高速发展，而今年的联发科无疑是行业中的一匹“黑马”，接连推出天玑8000、天玑9000等多块旗舰级芯片。近期，又一款采用天玑9000旗舰级芯片的新机发售，它便是荣耀70 Pro+。

　　深度芯片调优大展旗舰之力

　　虽然说，天玑9000早已开启商用，但荣耀70 Pro+并未像首发机型那样“一波三折”，而是稳中有进，逐步向前。在配置上，这颗天玑9000采用4nm顶级工艺，引入8MB三级缓存以及十核心GPU设计，有着非常惊人的参数。在荣耀特殊优化技术下，这颗芯片可实现由内而外的全面性能释放。值得一说的是，此次天玑9000也是一颗“更适合荣耀”的旗舰芯片，有着得天独厚的优势所在。

　　长效维稳性能保障游戏帧率

　　对于芯片来讲，性能强弱是一方面，长期稳定性则是另一方面。在过去，手机市场中经常可以看到发热降频导致的游戏卡顿，而这类情况大概率发生在游戏中后段，让玩家措手不及却无计可施。对于一些游戏手机，官方甚至还推出散热背夹，从侧面承认手机散热较差的事实。虽然说，手机内部空间狭小，寸土寸金，但荣耀70 Pro+在原神重度测试内始终保持稳定，全高画质下维持在55帧，是一个很优秀的成绩。

　　此外，荣耀70 Pro+手机内置GPU Turbo X游戏技术，主要针对各类游戏场景进行画面优化，避免撕裂、掉帧等情况出现。与之搭配，全新一代网络技术也没有缺席，与游戏优化引擎协同工作，时刻坚守网络、画面这两个“主要阵地”，让玩家尽情体验大作的快乐。