近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片。

　　除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

　　消息称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期进行试产及送样，预计将于2023年投产。

　　据悉，2022年发布的iPhone 14依然会采用高通的X65基带，以此过渡。

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