锡珠现象是出产过程中的首要缺陷之一,首要发生在片式阻容元件的周围，回流焊后首要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的周围面,锡珠会导致线路短路,形成产品的质量危险。锡珠现象是每个表面装巾技术人员都会遇到的问题,由许多因素引起，它的存在影响着电子产品质量的稳定性，那么自动焊锡机锡珠发生的原因有哪些呢？下面联诺小编来给我们介绍。
　　自动焊锡机锡珠发生的原因：
　　1、焊锡中锡珠的发生首要是由焊锡线中的助焊剂(松香)引起的。焊丝没有流动性，在加热熔化过程中能保持杰出的流畅性。首要原因是锡丝内部的助焊剂，用显微镜调查，不是实心的，而是空心的，内部有助焊剂，散布是随机的而不是均匀的。

　　2、如果出现锡珠的问题，应该如何处理？可以用断锡装置将锡丝断开，使助焊剂有空间流动，从而将锡爆炸和锡珠的发生率下降95%。
　　3、需求留意的是，断锡后，断锡丝须在24小时内用完，以免松香蒸发，形成锡丝被焊散。
　　以上内容就是对自动焊锡机锡珠发生的原因的介绍了，现在，自动
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