触摸芯片的原理与应用的方法
时间:2022-05-12 17:54:57 阅读:134
跟着微电子技术的腾跃展开,电子产品更趋向于小型化、操作更加简单便当、外观更加时髦亮丽。机械式按键现已远不能满足现在电子产品的要求,触摸式按键的出现打破了原有机械式按键的规划理念,使按键操作更加灵敏便当,按键面板更加新颖一起。现在触摸式按键已在电子产品中得到了越来越广泛的运用。现在我们所用的手机、家用电器等高等产品基本上都选用了触摸式按键。触摸式按键也逐步得到了广大消费者的认可,运用的范围也越来越广泛。
1、触控芯片的原理
触摸按键是通过触控芯片来完结的。触控芯片的原理是通过人体手指的触摸引起输入电容的改动,输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号,再由扩展电路扩展后在输出端得到凹凸电平,然后完结对模拟信号的控制。主MCU通过检测触摸芯片输出口的电平信号,然后判别出有无手指触摸到按键,完结触摸按键功用。
2、触控芯片的特征
与传统机械式按键比较,触控芯片首要具有以下特征:
1)因为不是机械的按键,触摸按键没有机械损害,按键寿命更长,一般可以到达30万次以上。
2)操作面板上没有实际的按键,操作面板外观整体性,外观可以更加新颖。
3)触摸按键的灵敏度可以根据灵敏度电容自在调理。
4)因为水气对输入电容影响不大,触摸按键的防潮和隔水性较好。
3、触控芯片的运用
当手指触摸到面板按键丝印时,手指做为一个电极,面板做为电容的中心介质,面板下的导电介质连接到PCB板上的感应焊盘做为电容的另一个电极,这样就形成了一个输入电容。输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号,再由扩展电路扩展后在输出端(OUTPUT)得到凹凸电平,主MCU通过检测触摸芯片输出口(OUTPUT)的电平信号,然后判别出有无手指触摸到按键,完结触摸按键功用。
4、触控芯片运用注意事项
4.1面板介质要求
1)面板的厚度小于等于 6mm,且要求面板厚度要均匀。因为手指上的电荷有限,假设面板介质太厚电容改动量太小,触控芯片将不能辨认,按键将没有响应。
2)面板材料可选用PMMA(有机玻璃)、大理石等非导电体材料,面板上丝印也要是绝缘的,否则操作按键时会出现错乱。
4.2 PCB板的规划要求
1)感应焊盘的连线线宽度不能太宽,太宽寄生电容会增大,按键灵敏度下降。
2)感应焊盘的连线之间间隔尽量拉大,避免相互烦扰。
3)为改善ESD特性和抗烦扰性,感应焊盘的周围要求铺地,与感应焊盘的间隔不能太近;假设周围烦扰较大,则双面铺地。
4)感应焊盘的表面可以露铜或盖滤油。与感应焊盘的走线尽量不要在同一层面。
5)感应焊盘的走线应尽量减少过孔,走线越短越好。
6)感应焊盘的面积首要与贴附物的厚度、质料及IC的作业电压有关,质料越厚、IC作业电压越低,则要求感应焊盘的面积越大;否则,其灵敏度会下降。
7)感应焊盘的下面尽量不要走线,特别是大电流电路。
4.3面板与PCB感应焊盘间导电介质的要求
1)导电介质起导电的效果要导电。
2)面板与导电介质要紧密触摸,假设面板与电极之间有空气间隙,这样会导致操作失常,因为空气间电介质常数是不稳定的。
5.4按键灵敏度可以通过感应焊盘及外加电容来调理
按键灵敏度首要与感应焊盘的面积、焊盘贴附物的厚度、面板质料、面板厚度及IC的作业电压有关,其灵敏度首要通过感应焊盘及外加电容来调理
4.5触摸芯片作业频率要求
触控芯片作业频率如上表所示,为使触控芯片不受其他作业频率烦扰或烦扰其他器件的作业频率,一般可以根据实际运用环境要求进行恰当调理。
5、触控芯片展开趋势
现在运用的触控芯片首要有两种,一种是电阻式,另一种是电容式。因电容式可靠性更高而得到更加广泛的运用。
现在运用触摸芯片的产品,单点触摸式是较为常见也是运用广泛的办法。
跟着触控芯片的不断展开,各种各样形式的触摸按键现已出现在我们日常家用电器中,如滚轮和滑块式按键的出现更加丰厚了触控芯片的运用。
前期的触控芯片比较简单,只能处理按键。跟着技术的进一步展开,触控芯片现已不再是一个简单的按键处理芯片,现在现已可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。曾经要完结触摸按键功用要有两个芯片,一个触控芯片,一个主MCU,现在只需求一个触控芯片就可以解决问题,使产品的本钱大大下降,也使得更多的产品可以运用触控按键技术。
因触控芯片集成为MCU往后,按键的检测也变得更加灵敏,可以选用矩阵扫描或AD采样,这样就使得可以辨认的按键个数越来越多,曾经或许需求几个触控芯片才干完结,现在一个新的触控芯片就可以满足要求。
文章源自:http://www.szjinyufon.com
1、触控芯片的原理
触摸按键是通过触控芯片来完结的。触控芯片的原理是通过人体手指的触摸引起输入电容的改动,输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号,再由扩展电路扩展后在输出端得到凹凸电平,然后完结对模拟信号的控制。主MCU通过检测触摸芯片输出口的电平信号,然后判别出有无手指触摸到按键,完结触摸按键功用。
2、触控芯片的特征
与传统机械式按键比较,触控芯片首要具有以下特征:
1)因为不是机械的按键,触摸按键没有机械损害,按键寿命更长,一般可以到达30万次以上。
2)操作面板上没有实际的按键,操作面板外观整体性,外观可以更加新颖。
3)触摸按键的灵敏度可以根据灵敏度电容自在调理。
4)因为水气对输入电容影响不大,触摸按键的防潮和隔水性较好。
3、触控芯片的运用
当手指触摸到面板按键丝印时,手指做为一个电极,面板做为电容的中心介质,面板下的导电介质连接到PCB板上的感应焊盘做为电容的另一个电极,这样就形成了一个输入电容。输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号,再由扩展电路扩展后在输出端(OUTPUT)得到凹凸电平,主MCU通过检测触摸芯片输出口(OUTPUT)的电平信号,然后判别出有无手指触摸到按键,完结触摸按键功用。
4、触控芯片运用注意事项
4.1面板介质要求
1)面板的厚度小于等于 6mm,且要求面板厚度要均匀。因为手指上的电荷有限,假设面板介质太厚电容改动量太小,触控芯片将不能辨认,按键将没有响应。
2)面板材料可选用PMMA(有机玻璃)、大理石等非导电体材料,面板上丝印也要是绝缘的,否则操作按键时会出现错乱。
4.2 PCB板的规划要求
1)感应焊盘的连线线宽度不能太宽,太宽寄生电容会增大,按键灵敏度下降。
2)感应焊盘的连线之间间隔尽量拉大,避免相互烦扰。
3)为改善ESD特性和抗烦扰性,感应焊盘的周围要求铺地,与感应焊盘的间隔不能太近;假设周围烦扰较大,则双面铺地。
4)感应焊盘的表面可以露铜或盖滤油。与感应焊盘的走线尽量不要在同一层面。
5)感应焊盘的走线应尽量减少过孔,走线越短越好。
6)感应焊盘的面积首要与贴附物的厚度、质料及IC的作业电压有关,质料越厚、IC作业电压越低,则要求感应焊盘的面积越大;否则,其灵敏度会下降。
7)感应焊盘的下面尽量不要走线,特别是大电流电路。
4.3面板与PCB感应焊盘间导电介质的要求
1)导电介质起导电的效果要导电。
2)面板与导电介质要紧密触摸,假设面板与电极之间有空气间隙,这样会导致操作失常,因为空气间电介质常数是不稳定的。
5.4按键灵敏度可以通过感应焊盘及外加电容来调理
按键灵敏度首要与感应焊盘的面积、焊盘贴附物的厚度、面板质料、面板厚度及IC的作业电压有关,其灵敏度首要通过感应焊盘及外加电容来调理
4.5触摸芯片作业频率要求
触控芯片作业频率如上表所示,为使触控芯片不受其他作业频率烦扰或烦扰其他器件的作业频率,一般可以根据实际运用环境要求进行恰当调理。
5、触控芯片展开趋势
现在运用的触控芯片首要有两种,一种是电阻式,另一种是电容式。因电容式可靠性更高而得到更加广泛的运用。
现在运用触摸芯片的产品,单点触摸式是较为常见也是运用广泛的办法。
跟着触控芯片的不断展开,各种各样形式的触摸按键现已出现在我们日常家用电器中,如滚轮和滑块式按键的出现更加丰厚了触控芯片的运用。
前期的触控芯片比较简单,只能处理按键。跟着技术的进一步展开,触控芯片现已不再是一个简单的按键处理芯片,现在现已可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。曾经要完结触摸按键功用要有两个芯片,一个触控芯片,一个主MCU,现在只需求一个触控芯片就可以解决问题,使产品的本钱大大下降,也使得更多的产品可以运用触控按键技术。
因触控芯片集成为MCU往后,按键的检测也变得更加灵敏,可以选用矩阵扫描或AD采样,这样就使得可以辨认的按键个数越来越多,曾经或许需求几个触控芯片才干完结,现在一个新的触控芯片就可以满足要求。
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