LED封装的功能主要包括什么


      2022广州光亚展于2022年6月9日至6月12日在中国进出口商品交易会展馆举行，邀您关注广州国际照明展览会资讯：

　　1. 机械保护， 以提高可靠性;

　　2. 加强散热， 以降低芯片结温， 提高LED性能;

　　3. 光学控制， 提高出光效率， 优化光束分布;

　　4. 供电管理， 包括交流/ 直流转变， 以及电源控制等。

　　LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。(如图1所示)从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术(Technology)， 而且也是一门基础科学(Science)， *的封装工程师需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质有深刻的理解。最近芯片级封装CSP吸引了大家的目光，所以现在与未来的LED封装技术，更需要在LED封装设计上与芯片设计上同时进行， 并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中， 虽然材料( 散热基板、荧光粉、灌封胶) 选择很重要， 但封装结构( 如热学界面、光学界面) 对LED光效和可靠性影响也很大， 大功率白光LED封装必须采用新材料， 新工艺， 新思路。小间距或Mini LED的封装技术需要对倒装芯片与回流焊或共晶倒装封装制程更深刻的理解。对于LED的技术从业者而言， 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来LED封装的技术与产品趋势。