微弧氧化又叫等离子体微弧氧化，是在阳极氧化的基础上发展起来的，在金属外表原位成长陶瓷层的一种外表处理技能。微弧氧化的生成陶瓷膜层的进程一般为：将Al、Mg、Ti及Zr等轻金属或其合金置于电解质溶液中，当施加在电极两头的电压达到临界值时，作业电极外表会呈现电晕、辉光、火花放电及弧放电等现象，这种微区放电现象在作业电极外表不同的方位不断间歇重复呈现，表金属面生成的氧化膜被击穿，瞬间温度可达2000℃，氧化膜在高温高压效果下熔融，等离子弧消失以后，熔融物急速冷却形成陶瓷层。

　　微弧氧化膜层的成长是一个“成膜—击穿—熔化—烧结—再成膜”的屡次循环进程。微弧氧化装置的根本构。 镁合金微弧氧化形成的膜层主要分为过渡层、细密层、疏松层。疏松层是由很硬的、孔隙较大的物质组成，外表疏松且粗糙，易打磨掉。细密层是微弧氧化层的主体，约占氧化层总厚度的60% ～70%，该层细密、孔隙小，每个孔隙的直径约为几微米，孔隙率在5%以下，主要是镁的氧化物，硬度高且磨损。过渡层为界面层，是微弧氧化膜层与基体的交界处。过渡层高低不平，与基体彼此浸透，使微弧氧化膜层与基体结合牢固，属典型的冶金结合。 当微弧氧化基体材料选定时，微弧氧化膜层的厚度与形貌主要受到电解液系统、电源类型、作业模式、电参数等的影响。与化学转化、阳极氧化技能比较，镁合金微弧氧化制备的膜层厚度可控，耐蚀性和磨损性也更优异，该办法已被证明是进步镁合金的耐蚀和磨损功能的有效果的途径，但微弧氧化膜层外表的微孔隙是限制耐蚀性进步的主要因素，需采用有效果的的封孔技能才干大幅度进步镁合金的耐蚀功能。
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