电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔首要效果为定位和设备，一般归于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般归所以插件或许是过孔，pcb板上常见较多的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔规范要大，一般在0.5以上，根据安插电容，电阻，插座等等元器件。
　　而过电孔首要是起导通效果，孔径一般偏小，常见的孔径为0.3以下，跟着精密板的增多，产品功用要求增多，线路板层数增加，孔径也是越来越小，小的孔径为0.1mm。需求激光钻孔。过孔要起到导通效果，里边需求有铜皮才干导通，所以铜的厚度，丰满度，孔铜的质量天然成了线路板后期作业的关键。一般来说，Pcb板的孔铜壁要求厚度为10um-20um，电流要求大一些的产品或许要求25.4um以上。

　　由于孔铜是后期电镀上去，不像面铜是原材料自带的，所以孔铜质量取决于后期线路板厂的出产加工。电镀时间长短，电镀线的作业质量等等。一般要求丰满的孔铜板子，期望在电镀线上尽量把时间给到满足，否则简略构成孔铜不行，其他铜球也要求纯真赶紧，否则会构成起泡。孔铜不行会构成线路板后期作业过程中断路，或许烧掉。
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