多层电路板加工预烘是指通过加温单调使液态光致抗蚀剂膜面到达单调，以便利底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方法常用的有遂道烤炉和烘箱两种，下面锦宏电路的小编就先介绍一下这道多层电路板加工预烘工序的注意事项。
　　1、PCB线路板假设选用烘箱，要带有鼓风和恒温操控，以使预烘温度均匀。并且烘箱应清洁，无杂质，避免掉落在板上，损害膜面。
　　2、不要运用天然单调，且单调须全面，否则易粘底片而致曝光不良。
　　3、PCB线路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或天然冷却后再进行底片对位曝光。
　　4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影放置时间不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。

　　5、关于液态光致抗蚀剂类型不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并依据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
　　操控好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，单调不全面，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
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