导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源外表与散热器件触摸面之间产生的触摸热阻。在行业界，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。其具有柔韧性、优秀的绝缘性、伸展性、外表自然的粘性的特性，专门为运用缝隙传递热量的设计方案出产，可以填充缝隙，完结发热部位与散热部位间的热传递，一同还起到绝缘、减震等效果。因随着电子设备不断将更强壮的功用集成到更小组件中，导致电子设备尺度空间束缚，而导热硅胶垫的压缩性就很好满意此方面的需求，但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来添加其拉伸强度。

　　导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热功能的材料，制成的具有导热散热功能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持运用并保存的脂膏状况。导热硅脂还一同具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特征。现已广泛使用于各种电子产品，电器设备中的发热体和散热设施之间的触摸面。起到导热散热前语效果和防腐蚀、防震等效果。使用的范围包括：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头号。

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