机箱是PC配件的‘居处’，是让用户免受电磁辐射的屏障……那么，机箱怎样选材加工？怎样规划散热计划？它对用户的各种个性化需求又是怎样进行考虑的呢？机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从资料的挑选到机箱是PC配件的‘居处’，是让用户免受电磁辐射的屏障……那么，机箱怎样选材加工？怎样规划散热计划？它对用户的各种个性化需求又是怎样进行考虑的呢？机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从资料的挑选到加工的工艺，散热效能，结构规划和任一细节，直至终的外观构思，将其融合在一同的整个流程便是机箱工业规划。
Thermaltake（Tt）作为顶上的PC周边散热设备厂商之一， Tt以“品优于心，精挑于形”为标语和寻求，多年来为广大用户贡献了许多优异的机箱产品，无论是酷炫的外观款式仍是超卓牢靠的功用体现，Tt机箱总是能给我们带来许多惊喜，这也是Tt多年来一向所具有的工业化规划优势。让我们一同来看看Tt是怎样结束工业规划，打造出一件件可谓艺术品的机箱产品的吧
选材与工艺
机箱的资料可所以多样化的，但机箱在资料的挑选上要求甚严。Tt研制工程师说“各大机箱规划制造商都遵照着一个准则——钢材，铝资料量须满足优异，如根柢的板材厚度应抵达0.8mm。这样机箱才具有较高的结构强度，也可使机箱内部更加平整，部件协作更为严密，具有更高的精度和质感。”
机箱的制造包含了多种凌乱的工艺进程：阳极、烤漆、喷沙、电镀、蒸镀、溅镀、拉丝、雕琢、网印、冲压、高光、动剪、CNC、车工、锻压、冲锻、铆合等等，缺一不可。但一些劣质机箱往往会从节省本钱视点，省掉其间的一些工艺，因而做出来的产品在抗碰击功用、EMC功用、设备性等方面会差强人意。
结构规划
机箱的内部安排规划往往令规划人员费尽心神。由于关于一款机箱来说，须适应尽或许多的电脑板卡、配件，让用户能够便当的设备，乃至是玩家其他加载的特精规范设备。在Tt各系列机箱的规划进程中，都会搜集许多配件的规范、资料，以及规范，然后再进行准确的规划和制造。这样机箱才华做到兼容性上佳，并超卓个性化的特征。一同也会充分保证其产品的安稳和运用。选料、强度结构、拼装便当性和散热效能等方面，都是机箱规划的重中之重。
由于机箱板材自身的冲压变异性，常常导致机箱后部的挡板处和左面板与底板的规范有所差异，简略构成主板和各种插卡无法准确设备正确，呈现插卡螺丝孔与机箱螺丝孔错位，无法固定；或许固定好之后，插卡的金手指有部分被强行拉起，接触不良，就很或许引起体系工作不稳，乃至焚毁板卡的状况。
针对机箱结构规划中的拼装功用， Tt在拼装功用规划时不只考虑让机箱的扩展性和适应性更强，也是用户对主板等硬件出资的维护，Tt所规划Kandalf、Armor、Armor Jr、太极等系列机箱都有一同的ATX/BTX的兼容规划，在整合ATX/BTX主板几许形状的一同，固定规范及方位，做精简的规划，以求让运用者以便当和便当的方法替换主板，保存自己喜爱的机箱，而不必因主板架构的改动而筛选，这便是机箱在规划拼装功用时对用户的谈心考虑，超卓的人性化规划始终是受用户欢迎的。
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