跟着LED工业技能的开展，其封装技能是越来越多了，与传统的封装技能比较，明显在各个方面都前进了许多，就如多见的LED灯笼，多见都是通过COB技能来对LED芯片进行封装，这么出来的功率会更高。
　　由于大功率的LED封装技能在我国仍然在开展中，要想真实得到前进，就需要在技能上前进，通过MCOB技能直接将LED灯笼的芯片放在多个光学杯里面，然后再进行封装，这么悉数芯片的光通量就能前进。
　　与另一种封装方法比较，通过选用多颗的芯片直接放在金属基板上，然后再进行封装，这么在散热功能上就能大大前进，但是一起也减少了支架的运用。
　　通过联系方法，直接对LED灯笼芯片进行封装，既能减少支架的运用，又能减小生产成本，得到了很多照明厂家的喜爱.
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