大功率LED有许多种，如大功率LED路灯、大功率LED射灯、大功率LED投光灯、大功率LED洗墙灯、大功率LED地道灯等，其间，大功率LED路灯和大功率LED洗墙灯是现在运用多的。人们一直希望打破LED散热问题，从而使大功率LED得以很多运用。近些年在业界专家的尽力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改善方案：1.通过进步LED晶片面积来添加发光量。2.选用封装数个小面积LED晶片。3.改动LED封装材料和萤光材料。那么是不是通过以上三种方法就能够彻底改善大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！主要咱们虽然将LED芯片的面积加大，以此取得更多的光通量（光单位时间内通过单位面积的光束数即为光通量，单位ml）希望能够达到咱们想要的白光作用，那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法处理了呢？当然不是无法处理了。针对单纯加大晶片面积而出现的负面问题，LED白光业者们就根据电极结构的改善及覆晶的构 造并运用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片外表进行改善从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光功率。

　　其实还有一种方法能够有用改善大功率LED芯片散热问题。那便是将其白光封装材料用硅树脂代替以往的塑料或许有机玻璃。替换封装材料不只能够处理LED芯片散热 问题更能够进步白光LED寿数，真是两全其美啊。我想说的是简直一切像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该选用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中须选用硅胶作为封装材料？因为硅胶对相同波长光线的吸收率不到1。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45，很简单因为长时间吸收这种短波长光线今后产生的老化而使光衰严重。

　　当然在实践的生产生活中还会出现许多像大功率LED白光芯片散热这样的问 题，因为人们对大功率LED白光越广泛的运用就会出现越深化难解的种种问题！LED芯片的特点是在小的体积内产生高的热量。而LED本身的热容量很 小，所以须以快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽或许地把热量引出到芯片外面，人们在LED的芯片结构进步行了许多改善。为 了改善LED芯片本身的散热，其主要的改善便是选用导热更好的衬底材料。

　　即使能够处理从晶片到封装材料间的抗热性，但因从封装到PCB板的散热作用欠好的话，相同也是构成LED晶片温度的上升，出现 发光功率下降的现象。所以，就像是松下就为了处理这样的问题，从2005年开端，便把包含圆形，线形，面型的白光LED，与PCB基板规划成一体，来战胜 或许因为出现在从封装到PCB板间散热中止的问题。因而，在面对不断进步电流情况的一起，如何添加抗热能力，也是现阶段的急待被战胜的 问题，从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包含从晶片到封装材料间的抗热性、导热结构、封装材料到PCB板间的抗热性、导热结构，及PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。

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