浅谈刮刀对PCBA加工的影响

1. 刮刀的夹角: 在电子加工生产过程中，叶片角度影响锡膏的刮刀角度越小，垂直分力的大小的垂直方向，通过改变所产生的压力越大叶片角可以改变如果大于80°叶片角度,锡膏只能维持之前的原始状态，反过来，没有起伏，几乎没有的垂直分力，,锡膏不会推动，印刷模板窗口开口。刮板角的最佳设置为45度~60度，此时锡膏具有良好的轧制性能。 2. 刮刀速度: 刮刀的速度增加了锡膏的力。考虑到锡膏压入窗口，即锡膏压入时间较短，如果刮刀速度过快，锡膏无法滚动，只能在打印模板上滑动。锡膏流入窗口需要时间,当印刷细间距QFP图形可以明显感觉到,当叶片运行时垂直于边缘的QF叶片焊接板焊膏比另一边的图形,所以一些印刷机45°旋转刮板的功能,为保证精浆QFP元印刷时四周最大锡膏量均匀印刷速度应保证FQFP焊锡膏印刷纵、横方向均匀、饱满，通常在刮刀速度控制在20 ~ 40mm /s时，刷涂效果较好。 3.刮刀压力: 当锡膏轧制时，刮板装置的垂直平衡上施加正压力，俗称印刷压力。印刷压力不足会导致锡膏不能被刮干净。如果印刷压力太大，会导致模板后面漏水，导致钢板表面划伤。因此，刮板的压力一般设定在5~12N/ (25mm)。理想的刮刀压力应是将锡膏从钢板表面刮干净。 4. 刮板宽度: 如果刮刀与PCB相比太宽，将需要更多的压力和锡膏在上面工作，导致锡膏浪费。一般PCB长度(印刷方向)加50mm左右的刮刀宽度为最佳，并确保刮刀头落在金属模板上。 5. 打印时间间隔: 通常与零距离保持PCB模板(早期还需要控制在0 ~ 0.5毫米,但FQFP应该零距离),印刷机的一部分也需要PCB表面略高于模板,调整后的金属模板模板支撑略,但支持高度不应太大,否则会造成损害的模板,从刮板运动,刮板运行在模板,既要求刮刀把锡膏全部刮走，留下多余的锡膏，又要求刮刀不要在模板上留下划痕。 6. 分离速度: 锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是一个关系到印刷质量的参数，其调节能力也是反映印刷机质量的一个参数，在精密印刷中尤为重要。早期的印刷机是恒速分选机。先进的印刷机有一个微小的保留过程时，板留下锡膏图案，以确保最佳的印刷图案。 7. 刮刀形状及材质: 刮板头的材质和形状一直是锡膏印刷中的热点问题。刮刀在形状和材料上有很多，可以分为聚氨酯硬橡胶刮刀和金属刮刀。目前，随着不锈钢板的广泛使用，压刮刀都是由金属制成，由高硬度合金制成，具有很高的抗疲劳、耐磨性、抗弯性等性能。 宁波玖格电子科技有限公司是一家专注于家用电器控制器软硬件研发与PCBA制造的技术型企业。任职工程师有超15年控制器软硬件研发经验,在恒温控制、UVC消毒、LED调光、无线组网等方面都有较深积累，能为客户从概念到产品成形提供有效建议、优化电控设计，从而节约成本。现已为多家母婴电器、小家电的头部企业提供了PCBA解决方案。