PCBA板表面锡珠大小可接受标准
时间:2020-11-30 10:40:39 阅读:435
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1. 锡珠的直径不应超过0.13mm
2. 在600mm2范围内,直径0.05mm至0.13mm的锡珠数量不得超过5颗(单面)。
3.直径小于0.05的锡珠的数量是不需要的
4. 所有焊料球必须用助焊剂固定且不能移动(至少1/2的焊料球高度被认为是绑定)。
5. 锡珠没有将不同网络导体的电气间隙降低到小于0.13mm
锡珠拒收准则:
任何不符合验收标准的都将被判定为拒绝。
1. 特殊控制区域:在20x显微镜下可见的锡珠不允许在金手指末端差分信号线的电容焊盘周围1mm内存在
2. 锡珠的出现代表系统的警告。SMT贴片制造商应不断改进工艺,尽量减少锡珠的发生。
PCBA外观检验标准是电子产品验收最基本的标准之一。根据不同的产品和客户的要求,锡珠的可接受要求会有所不同。本标准一般以国家标准为依据,结合客户要求确定。
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