电路板中电镀方法有哪些
时间:2020-11-28 10:17:07 阅读:256
通孔电镀:
更适合PCB原型制作的方法是使用专门设计的低粘度油墨在每个通孔内壁形成高附着力、高导电性的涂层。这就消除了对多个化学过程的需要,仅仅一个应用步骤之后的热固化可以形成一个连续的涂层内部的所有孔壁,它可以直接电镀不需要进一步的处理。这种油墨是一种以树脂为基础的物质,具有很强的粘性,可以很容易地粘在大多数热抛光孔壁上,消除了反侵蚀的步骤。
卷轮连动式选择镀:
这种电镀方法可以是手动的,也可以是自动的。单独选择每个针是非常昂贵的,所以必须使用批量焊接。通常,把铝箔的两端轧制到所需的厚度后,用化学或机械手段进行焯水、清洗,然后用选定的材料如镍、金、银、铑、knodium或锡镍、铜镍或镍铅合金连续电镀。在此电镀方法的选择中,先在金属铜箔板不需要电镀的部分涂上抑制剂膜,只在选定的部分进行电镀。
刷镀:
通常,稀有金属被镀在印刷电路板的选定部分,如边缘连接器等区域。电刷镀在电子装配车间更常用来修复废弃电路板。一个特殊的阳极(化学惰性阳极,如石墨)被包裹在吸收材料(棉花棒)中,用来携带电镀溶液到需要电镀的地方。
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