PCBA板的失活性焊膏的处理措施

现在随着市场的快速发展和技术的不断进步，你可能对PCBA不是很熟悉，你知道如何处理PCBA中的失活锡膏吗?你有什么信息?今天玖格信息科技整理了相关内容，希望可以给大家带来帮助！ 为了保证焊接后残余焊剂的高绝缘和低腐蚀，需要尽可能降低活性剂的含量。这就是为什么长期以来人们不敢用活性焊剂来解决虚拟焊接问题的原因。很明显，要平衡润湿性和耐蚀性是很困难的，所以传统的方法是在润湿性和耐蚀性之间找到一个折衷点。 发明失活锡膏的目的是试图在锡膏中加入一种物质，使其在焊接回流峰温度之前具有适度的活性，从而有效地去除金属氧化物，提高锡膏的润湿性。经过加热炉让其失活活性，变成弱活性，以保证其残留物的高绝缘和低腐蚀。 锡膏通常以卤素类化合物为活性剂，如HCL或HBr。在回流焊初期，由于加热分解而形成的卤素酸会与金属氧化物发生反应，金属表面的氧化物会被去除。 当一个灭活剂添加到锡膏，通量的残留盐酸是灭活的多峰温度附件回流流量，进行化学反应，和残留盐酸是组合成新的碳和卤素有机化合物，使其完全灭活。 无铅锡膏是一种高锡合金。与传统锡铅共晶锡膏相比，锡的含量要高出1/3以上。这一特性使得无铅锡膏的表面氧化物更难去除，界面表面张力更大，润湿性变差。为了达到良好的焊接效果，高锡合金锡膏必须使用强活性助焊剂。 以上就是关于PCBA板的失活性焊膏的处理措施相关内容，希望可以给大家带来帮助！宁波玖格电子科技有限公司是一家专注于家用电器控制器软硬件研发与PCBA制造的技术型企业