摄像头模组除胶_摄像头模组的胶怎么去除
随着手机、安全摄像头等产品的普及，摄像头行业也蓬勃发展。摄像头模块，全称cameracompact module，简称ccm，是一种重要的图像采集电子设备。今天，我们将学习去除摄像头模块胶水的过程。
Ccm由四部分组成：镜头)、传感器)、fpc)、、图像处理芯片(dsp)。传感器是ccm的核心模块，目前广泛使用的传感器有两种：一种是广泛使用的ccd(电荷耦合)元件；另一种是cmos(互补金属氧化物半导体)器件。
在摄像头模组的生产过程中，比较重要的一个环节就是摄像头的贴合工艺，不仅会影响摄像头模组的组装稳定性，还会影响成品测试中的镜头良率。镜头分配过程在摄像头模块聚焦后的后续产品测试中起着重要作用。即使摄像头模组在对焦过程中质量过硬，点胶不当也会影响后续的成品测试，导致摄像头模组无法使用报废。
镜头点胶越来越多地追求快速、高强度和易于修复的摄像头模块粘合工艺。用于镜片点胶的粘合剂是无影胶，一般称为UV胶。UV胶是一种必须经过紫外线照射的粘合剂。固化速度快，几秒钟就能从液态变成固态。它对塑料与各种材料之间的粘接具有优异的粘接效果，因此应用广泛。UV胶的快速固化性和高粘接强度有利于提高工作效率，缩短点胶时间。但是在点胶过程中，经常会发生胶液溢出污染产品表面的情况，影响产品质量。UV胶的快速固化特性使得人们无法对多余的胶进行快速反应处理。粘在产品表面的固化UV胶只能用小刀刮除。刀刮不仅需要产品的尺寸，而且越小越难去除。
摄像头模组对焦完成后，需要用UV胶固定镜头，然后进行成品测试，但成品测试中会出现一批次品。虽然这些次品的镜片质量没有问题，但由于UV胶的点胶不当，胶液溢出镜头模组表面，快速形成的固化UV胶粘附在镜头模组的花瓣和螺纹上。如果用小刀刮地，花瓣和螺纹的内表面无法深度穿透，使得固化的UV胶更难去除，影响成品中模块的组装和自动对焦功能。因此，粘有杂色UV胶的镜头模组无法重复使用，导致报废。既增加了产品的制造成本，又浪费了镜片的生产资源，不利于产品的发展。即使点胶操作细致，也很难避免杂色UV胶的产生。如何有效去除固化后的UV胶，降低生产成本，是广大操作人员面临的巨大挑战。
为了解决现有技术中摄像头模组除胶存在的问题，出现了一种激光除胶机，可以快速去除镜头模组上的杂固化胶，使镜头重复使用，有效提高其良率，降低产品的生产成本。
该设备采用专用进口激光器，可在不损伤基板的情况下实现稳定的CCD芯片除胶，除胶厚度可控制在微米级。采用非接触式激光精密定位扫描加工，洁净度高，无污染，不损伤材料。激光除胶软件自动匹配除胶线，高分辨率CCD自动定位，效率更高。运行成本低，维护方便，无耗材，自动化操作，省时省力。主要用于清洁芯片、摄像头模组等的污渍表面。
Ccm由四部分组成：镜头)、传感器)、fpc)、、图像处理芯片(dsp)。传感器是ccm的核心模块，目前广泛使用的传感器有两种：一种是广泛使用的ccd(电荷耦合)元件；另一种是cmos(互补金属氧化物半导体)器件。
在摄像头模组的生产过程中，比较重要的一个环节就是摄像头的贴合工艺，不仅会影响摄像头模组的组装稳定性，还会影响成品测试中的镜头良率。镜头分配过程在摄像头模块聚焦后的后续产品测试中起着重要作用。即使摄像头模组在对焦过程中质量过硬，点胶不当也会影响后续的成品测试，导致摄像头模组无法使用报废。
镜头点胶越来越多地追求快速、高强度和易于修复的摄像头模块粘合工艺。用于镜片点胶的粘合剂是无影胶，一般称为UV胶。UV胶是一种必须经过紫外线照射的粘合剂。固化速度快，几秒钟就能从液态变成固态。它对塑料与各种材料之间的粘接具有优异的粘接效果，因此应用广泛。UV胶的快速固化性和高粘接强度有利于提高工作效率，缩短点胶时间。但是在点胶过程中，经常会发生胶液溢出污染产品表面的情况，影响产品质量。UV胶的快速固化特性使得人们无法对多余的胶进行快速反应处理。粘在产品表面的固化UV胶只能用小刀刮除。刀刮不仅需要产品的尺寸，而且越小越难去除。
摄像头模组对焦完成后，需要用UV胶固定镜头，然后进行成品测试，但成品测试中会出现一批次品。虽然这些次品的镜片质量没有问题，但由于UV胶的点胶不当，胶液溢出镜头模组表面，快速形成的固化UV胶粘附在镜头模组的花瓣和螺纹上。如果用小刀刮地，花瓣和螺纹的内表面无法深度穿透，使得固化的UV胶更难去除，影响成品中模块的组装和自动对焦功能。因此，粘有杂色UV胶的镜头模组无法重复使用，导致报废。既增加了产品的制造成本，又浪费了镜片的生产资源，不利于产品的发展。即使点胶操作细致，也很难避免杂色UV胶的产生。如何有效去除固化后的UV胶，降低生产成本，是广大操作人员面临的巨大挑战。
为了解决现有技术中摄像头模组除胶存在的问题，出现了一种激光除胶机，可以快速去除镜头模组上的杂固化胶，使镜头重复使用，有效提高其良率，降低产品的生产成本。
该设备采用专用进口激光器，可在不损伤基板的情况下实现稳定的CCD芯片除胶，除胶厚度可控制在微米级。采用非接触式激光精密定位扫描加工，洁净度高，无污染，不损伤材料。激光除胶软件自动匹配除胶线，高分辨率CCD自动定位，效率更高。运行成本低，维护方便，无耗材，自动化操作，省时省力。主要用于清洁芯片、摄像头模组等的污渍表面。