华为的自主麒麟芯片已经具备完整的解决方案，并且也进行了大规模商用。但中国在芯片领域的薄弱和华为巨大的需求量，让华为在2018年依旧向高通采购了5000万颗芯片，加上美国对华为的种种限制，发展芯片业已经成为迫在眉睫的事情。根据华为官方资料显示，在今年上半年华为自家芯片占比是45%，下半年预计提升到60%，但这也意味着依然有相当多的芯片是外购的。 虽然，最近美国政府迫于各方压力已经对华为的态度有所缓和，不少高新企业已经开始恢复对华为供货，但对于华为和大部分中国高新企业来说，这无疑是一颗选在头顶的“雷”，终究难得心安。不过，这样的情况未来可能不会持续太久了，据悉华为海思部门也正在研究更多的芯片，包括刚刚推出的全球第四款、华为第二款7nm工艺的麒麟810处理器，CPU、GPU性能都超过了高通的骁龙730系列，华为正在努力缩小和高通的差距。 而且根据华为的计划显示，未来手机处理器将进一步降低对美国公司的依赖，预计2020年华为在该领域可以实现完全自主化，无论未来美国对华为制裁的态度如何，华为在该领域都将不受美国钳制。